产品时间：2022-05-29 12:11:02
简要描述：
Glass-Si-Glass Bonding System:Feature序号名称参数指标1玻璃硅片尺寸4，5，6inch圆片，总厚度适用范围2-8mm2双层阳极键合硅片两面键合玻璃3温度范围室温-450℃，控制精度<1℃4压力范围压力范围0-500Kg，精度<0.1Kg5电压范围DC:0-1500V,控制精度<1V6极限真空<2.0*10-6Torr7动态压力控制10-760Torr，<1Torr8...
Glass-Si-Glass Bonding System:
Feature
序号 | 名称 | 参数指标 |
1 | 玻璃硅片尺寸 | 4，5，6inch圆片，总厚度适用范围2-8mm |
2 | 双层阳极键合 | 硅片两面键合玻璃 |
3 | 温度范围 | 室温-450℃，控制精度<1℃ |
4 | 压力范围 | 压力范围0-500Kg，精度<0.1Kg |
5 | 电压范围 | DC:0-1500V,控制精度<1V |
6 | 极限真空 | <2.0*10-6Torr |
7 | 动态压力控制 | 10-760Torr，<1Torr |
8 | 卡盘控制 | 腔室内可控制硅片升降及电极切换操作 |
9 | 自动腔盖 | 翻盖式自动密闭腔盖,Leak<1*10-9Pa.m3/s |
具体要求和参数根据要求定制。
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